金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117352483A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，可以提供一种半导体器件，包括：衬底；布线图案，在衬底中；钝化层，在衬底上，钝化层和衬底包括穿透钝化层和衬底中的每一个的是什么。
截至1月5日收盘，深信服最新价66.60元/股，下跌0.09%,股价创一年新低。本文源自金融界
jie zhi 1 yue 5 ri shou pan ， shen xin fu zui xin jia 6 6 . 6 0 yuan / gu ， xia die 0 . 0 9 % , gu jia chuang yi nian xin di 。 ben wen yuan zi jin rong jie
∪﹏∪
截至1月5日收盘，TCL中环报14.18元，连续5个交易日下跌，期间累计跌幅10.99%,累计换手率9.56%。本文源自金融界
